L'alliage de cuivre de molybdène de micro-onde couvrent la feuille électronique d'alliage de cuivre de matériaux d'emballage de matériaux d'emballage

Le molybdène et le cuivre pour l'usage en matériaux d'emballage électroniques, emploient la feuille d'alliage de cuivre.

 
1. Une description de feuille d'alliage de cuivre avec du molybdène pour l'usage en matériaux d'emballage électroniques
 
La feuille de cuivre d'en cuivre de molybdène, également connue sous le nom de matériel de CMC, est un matériau d'emballage électronique composé posé par avion basé sur métal. Son noyau est fait de molybdène pur, et son extérieur est enduit en cuivre pur ou cuivre qui ont subi le renforcement de dispersion. Puisque le milieu de la feuille de cuivre d'en cuivre de molybdène est un plat de molybdène, et le molybdène a l'excellente force, la conductivité électrique, et la conduction thermique, ainsi ce type de matériel a la bonne conduction thermique et le bas coefficient d'expansion dans la direction plate, et ne fait pas fondamentalement là sont des questions de densification. Le processus de fabrication adopte généralement le composé de roulement, le composé de galvanoplastie, la formation d'explosion et d'autres méthodes pour traiter et préparer. Comparé aux matériaux d'emballage électroniques particule-augmentés produits par des méthodes de métallurgie des poudres telles que Mo/Cu et W/Cu, la méthode composée de roulement a le rendement élevé et le bas coût de production en produisant les matériaux d'emballage électroniques composés plats, et peut produire de grands matériaux d'emballage. Par conséquent, le matériau d'emballage électronique composé plat de la feuille de cuivre-molybdène-cuivre est très salutaire à la production de l'industrie électronique, et il est facile de produire des « avantages d'échelle ».
 
Le coefficient de dilatation thermique de ce matériel est réglable, la conduction thermique est haute, et la représentation à hautes températures de résistance est excellente. Le processus de fabrication est généralement préparé en roulant le composé composé et plaquant, la formation d'explosion et d'autres méthodes. Principalement utilisé comme radiateurs, menez les cadres, et les chemins d'expansion et thermiques inférieurs de conduction pour les cartes électronique multicouche (PCBs).
 

 
2.Parameter de la feuille de cuivre d'alliage de cuivre de molybdène pour les matériaux d'emballage électroniques :
 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
3. Caractéristique de la feuille de cuivre d'alliage de cuivre de molybdène pour les matériaux d'emballage électroniques :

1). La feuille de cuivre d'alliage de cuivre de molybdène est un matériau composite avec une structure comme un sandwich, le matériel de noyau est molybdène, et les deux côtés sont enduits du cuivre. Son coefficient d'expansion et conduction thermique sont conçus pour l'usage dans des radiateurs, mènent des cadres, des couches de bas-expansion et des vias thermiques dans des cartes électronique multicouche (PCBs). Ce matériel peut être embouti.
2). L'électronique de puissance et les circuits fonctionnent avec la production de chaleur considérable. Le matériel de radiateur aide à absorber la chaleur de la puce, la transférer à d'autres médias, et maintient l'opération stable de la puce.
3). Il a un coefficient de dilatation thermique et une conduction thermique élevée s'assortissant avec différents substrats ; excellentes stabilité et uniformité à hautes températures ; excellente représentation de traitement ;
 
4. Application de la feuille de cuivre d'alliage de cuivre de molybdène pour les matériaux d'emballage électroniques :
1). L'utilisation de produit est semblable à l'alliage de cuivre de tungstène.
2). Son coefficient et conduction thermique d'expansion peuvent être conçus pour les dispositifs de haute puissance de rf, à micro-ondes et de semi-conducteur.
Le matériau d'emballage électronique de molybdène de feuille de cuivre d'alliage de cuivre a l'excellente conduction thermique et le coefficient réglable de dilatation thermique. C'est actuellement le matériau d'emballage électronique préféré pour les composants électroniques de haute puissance ici et ailleurs, et peut être assorti avec la céramique Be0 et Al203. Il est très utilisé dans la micro-onde, la communication, la radiofréquence, l'espace d'aviation, l'électronique de puissance, les industries de lasers de semi-conducteur, médicales et autre de haute puissance. Par exemple, le paquet de BGA qui est populaire dans le monde maintenant emploie un grand nombre de feuilles de cuivre-molybdène-cuivre comme substrat. En outre, dans les domaines de l'emballage de micro-onde et de l'emballage de radiofréquence, ce matériel est également très utilisé comme radiateur. Dans le matériel électronique militaire, la feuille de cuivre-molybdène-cuivre est employée souvent comme matière première pour des cartes de haut-fiabilité.
 

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