CMCC feuille de cuivre matérielle de radiateur d'alliage de l'alliage de cuivre d'en cuivre de molybdène d'alliage de molybdène d'en cuivre d'alliage de MoCu Cu/MoCu/Cu

Cuivre - molybdène - matériel d'alliage de cuivre, CMCC Cu/MoCu/Cu

Cuivre d'alliage de 1.CMCC Cu/MoCu/Cu - cuivre de molybdène - description d'alliage de cuivre :

Semblable à de cuivre/à molybdène/à cuivre (CMC), de cuivre/molybdène-cuivre/cuivre est également une structure de sandwich, qui se compose de deux couches inférieures - de cuivre (Cu) enveloppant une couche de noyau - l'alliage de cuivre de molybdène (MoCu), qui est dans la région de X comparée au tungstène-cuivre, au molybdène-cuivre et au cuivre/au molybdène/aux matériaux d'en cuivre, le cuivre-molybdène-cuivre-cuivre (Cu/MoCu/Cu) a une conduction thermique plus élevée et un prix relativement avantageux.

2. Paramètre CMCC d'alliage de Cuivre-cuivre de molybdène d'en cuivre d'alliage de Cu/MoCu/Cu :

3. Caractéristique CMCC de cuivre de molybdène d'en cuivre d'alliage de Cu/MoCu/Cu - alliage de cuivre :

1). La représentation et l'utilisation de ce produit sont semblables à celle du cuivre, du molybdène et du cuivre. Le matériel de noyau est habituellement Mo70Cu30, et Mo50Cu50 peut également être employé. Le coefficient de dilatation thermique de cuivre de cuivre d'en cuivre de molybdène est réglable. Le Cuivre-cuivre de Cuivre-molybdène a différents coefficients de dilatation thermique dans les directions de X et de Y et a une conduction thermique plus élevée que le tungstène-cuivre, le molybdène-cuivre et le CMC. Le Cu-MoCu-Cu peut également être embouti.

2). Lors du fonctionnement, l'électronique de puissance et les circuits produisent beaucoup de chaleur. Le matériel de radiateur aide à absorber la chaleur de la puce, la transférer à d'autres médias, et maintient l'opération stable de la puce.

3). Il a un coefficient de dilatation thermique et une conduction thermique élevée s'assortissant avec différents substrats ; excellentes stabilité et uniformité à hautes températures ; excellente représentation de traitement ;

4). Une conduction thermique plus élevée que le CMC.

5). Peut être poinçonné dans des pièces pour réduire des coûts.

6). L'interface est fermement collée et peut résister à des chocs à hautes températures répétés à 850°C

7). Le coefficient de dilatation thermique peut être conçu pour assortir avec des matériaux tels que les semi-conducteurs et la céramique.

8). Non magnétique.

4. Applictaion CMCC de cuivre de molybdène d'en cuivre d'alliage de Cu/MoCu/Cu - alliage de cuivre :

Le coefficient d'expansion et la conduction thermique du cuivre-molybdène-cuivre-cuivre peuvent être conçus pour les dispositifs de haute puissance de rf, à micro-ondes et de semi-conducteur.