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Épaisseur de la feuille 2mm d'alliage de cuivre du molybdène MoCu30 pour le radiateur électronique

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xRésistance à la corrosion | excellent | Électrodéposition | nickel ou argent |
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Composition | Alliage de cuivre de molybdène | Point de fusion | 2550°C |
Usinabilité | Bon | Élongation | 20% |
Conductivité électrique | 20% SIGC | Densité | 9.64~9.98g/cm3 |
Mettre en évidence | Alliage de cuivre électronique de molybdène de radiateur,Feuille 2mm d'alliage de cuivre de molybdène,feuille industrielle d'alliage de cuivre de molybdène |
Description de produit :
La feuille d'alliage de cuivre de molybdène est un matériel d'alliage composé de molybdène et de cuivre. l'alliage de Molybdène-cuivre a les caractéristiques du point de fusion élevée, bonne conduction thermique, excellents résistance à la corrosion et de haute résistance, ainsi il est très utilisé dans beaucoup de domaines industriels.
Catégorie |
Contenu de MOIS % poids |
Densité g/cm3 |
Coefficient ×10-6 de dilatation thermique CTE (20℃) |
Conduction thermique AVEC (M·K) |
ConductivityμΩm |
Dureté HT |
85MoCu | 85±2% | 9,98 | 6,8 | 160~180 | 0,05 | 210 |
80MoCu | 80±2% | 9,91 | 7,7 | 170~190 | 0,046 | 190 |
70MoCu | 70±2% | 9,77 | 9,1 | 200~250 | 0,04 | 180 |
65MoCu | 65±2% | 9,70 | 9,7 | 210~270 | 0,038 | 176 |
60MoCu | 60±2% | 9,64 | 10,3 | 220~280 | 0,034 | 170 |
Applications :
la feuille d'alliage de Molybdène-cuivre est employée souvent dans la fabrication des éléments de dissipation thermique dans l'équipement et des appareils électroniques à hautes températures. En raison du point de fusion élevée et de la bonne conduction thermique de l'alliage de molybdène-cuivre, elle peut effectivement conduire la chaleur de la source de chaleur à l'environnement environnant et jouer un rôle dans la dissipation thermique. Par conséquent, dans quelques applications qui exigent la résistance à hautes températures, telle que l'espace, l'électronique de puissance et les semi-conducteurs, les feuilles d'alliage de molybdène-cuivre sont employées souvent comme radiateurs, bases de dissipation thermique ou d'autres composants de dissipation thermique.
En outre, la feuille d'alliage de molybdène-cuivre a également la bonne représentation de empaquetage électronique, et peut fournir le bon blindage électromagnétique et la représentation électrothermique.
Par conséquent, il est également très utilisé dans les domaines d'emballage et de connexion des appareils électroniques, tels que l'emballage électronique à haute fréquence, l'emballage de semi-conducteur et l'emballage microélectronique.
Appui et services :
L'alliage de cuivre de molybdène est un alliage performant avec d'excellentes propriétés électriques et de conduction thermique. Il est idéal pour des applications exigeant haut élém. élect. et la conduction thermique, et il est très utilisé dans l'industrie électronique. Notre support technique et services pour l'alliage de cuivre de molybdène incluent :
- Conseil de conception pour des performances optimales et la rentabilité
- Consultation et installation sur place
- Dépannage et services des réparations
- Mises à jour, entretien, et services de rénovation
- Essais de produits et certification
- Support technique au-dessus du téléphone, de l'email, et de la causerie vivante
Emballage et expédition :
Empaquetage et expédition :
L'alliage de cuivre de molybdène est empaqueté et embarqué selon des standards de l'industrie et des besoins des clients. Tous les articles sont soigneusement enveloppés et protégés avec les matériaux résistants aux chocs pour empêcher n'importe quels dommages pendant le transit.
Des paquets sont marqués avec des descriptions satisfaites et embarqués par l'intermédiaire des services de transport fiables et rentables. Nous offrons également les solutions de empaquetage adaptées aux besoins du client pour répondre aux différents besoins, tels que l'emballage de vide, le remplissage d'azote, et les cas protecteurs spéciaux.
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